栢林電子封裝材料有限公司栢林電子封裝材料有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)電子封裝用金屬合金預(yù)成型焊片、焊帶、焊箔和焊絲的科技企業(yè)(Au80Sn20, In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片)。公司專注于電子封裝領(lǐng)域新焊料的開發(fā)和精密制造，致力于焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用，針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。栢林材料具有...
